阻抗板

2021-2027年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前景研究报告

发布日期:2021-09-07 04:13   来源:未知   

  原标题:2021-2027年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前景研究报告

  覆铜板一般指覆铜箔层压板。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板www.arfg.com.cn,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

  2020年中国覆铜板产能为10.04亿平方米,较2019年的9.11亿平方米同比增长10.2%;产量为7.30亿平方米,较2019年的6.83亿平方米同比增长6.9%;产能利用率为72.7%,较2019年下降了2.3%,由于企业无序扩张、技术较落后等因素,中国覆铜板产能利用率并不高。

  智研咨询发布的《2021-2027年中国覆铜板行业竞争战略分析及发展前景研究报告》共十六章。首先介绍了覆铜板行业市场发展环境、覆铜板整体运行态势等,接着分析了覆铜板行业市场运行的现状,然后介绍了覆铜板市场竞争格局。随后,报告对覆铜板做了重点企业经营状况分析,最后分析了覆铜板行业发展趋势与投资预测。您若想对覆铜板产业有个系统的了解或者想投资覆铜板行业,本报告是您不可或缺的重要工具。底纹元素PNG图片素材免费下载_底纹PNG_17701251像素_

  本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

  近年来,中国覆铜板行业市场规模整体呈增长态势,由2015年的369.7亿元增加至2020年的663.0亿元,年复合增长率为12.4%。

  第七章 2016-2020年中国覆铜板产品所属行业进出口分析(74101100)

  第十六章 2021-2027年中国覆铜板行业发展策略及投资建议 (ZY TL)

  图表 2016-2020年中国印制电路板制造所属行业销售收入总体情况分析

  图表 2016-2020年中国印制电路板制造所属行业销售收入总体变化趋势图

  图表 2016-2020年中国印制电路板制造所属行业利润总额分总体情况分析

  图表 2016-2020年中国印制电路板制造所属行业利润总额总体变化趋势图